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6月13日，上海超硅半导体株式会社（如下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅重要从事200妹妹、300妹妹集成电路硅片、进步前辈设备、进步前辈质料的研发、出产及发卖。这次IPO，公司拟募资49.65亿元，用在“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅质料研发项目”及“增补流动资金”。 上海超硅的300妹妹半导体硅片产物包括抛光片及外延片，公司自2021年第四序度起实现300妹妹外延片量产，今朝已经有多家海内外知名半导体企业批量利用或者正于认证其产物。200妹妹 半导体硅片产物包括抛光片、外延片、氩气退火片以和SOI硅片。 今朝，上海超硅拥有设计产能70万片/月的300妹妹 半导体硅片出产线以和设计产能40万片/月的200妹妹半导体硅片出产线。公司产物已经量产运用在进步前辈制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。 企查查数据显示，自2008年景立至今，上海超硅已经经完成为了8次融资。2024年6月，公司完成20亿元C轮融资，轮融资由上海集成电路财产投资基金（二期）、重庆财产投资母基金等机构结合投资。最早的融资是于2014年，也就是说上海超硅于10年的时间里完成为了8次融资。 此外，上海超硅已经经与全世界多家晶圆制造商成立互助瓜葛。资料显示，公司曾经办事过台积电、联电、格罗方德、中芯国际、韩国海力士、日本铠侠、英飞凌等龙头企业。
