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长川科技近日公布，规划经由过程向特定对于象刊行股票，召募资金总额不跨越31.32亿元人平易近币。这笔资金将重要用在半导体装备的研发项目，同时也将用在增补公司的流动资金。 此举标记着长川科技于半导体范畴的进一步投资，旨于晋升其技能实力及市场竞争力。公司暗示，跟着全世界半导体市场的快速成长，连续的研发投入将是其连结行业领先职位地方的要害。长川科技的这一融资规划获得了市场的广泛存眷，投资者对于其将来成长布满期待。
