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据南京日报动静，6月30日，芯德科技人工智能进步前辈封测基地项目正式动工，该项目总投资55亿元。 该项目一期投资10亿元，计划设置装备摆设15.3万平方米现代化厂房，配置进步前辈出产装备，打造两年夜国际领先的高端封装产线，全力霸占AI算力芯片封装难题，精准满意5G通讯、车规级芯片的高机能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产物及3亿颗晶圆级高密度芯片封装产物。 资料显示，江苏芯德半导体科技株式会社在2020年9月于浦口经济开发区建立，是一家专注在半导体集成电路封装及测试营业的高新技能企业，已经结构WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产物，并乐成推出CAPiC晶粒和进步前辈封装技能平台，已经累计完成超20亿元融资，得到南创投、金浦基金、小米财产基金、OPPO、国策投资、昆桥本钱等多方融资撑持。
